第五届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）征稿报名啦！
2021年10月28-29日，第五届国际先进光刻技术研讨会（International Workshop on Advanced Patterning Solutions，IWAPS）将在广东佛山举办。本次会议由中国集成电路创新联盟、中国光学学会、中国电子学会共同主办，主要为来自国内外半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员等提供了一个技术交流平台，参会者可以就材料、设备、工艺、测量、计算光刻和设计优化等主题分享各自的研究成果，研讨即将面临的技术挑战。研讨会的发言者均为特邀自集成电路制造相关领域的国内外资深专家，代表了其所在领域的国际先进水平。报告内容涉及广泛，涵盖了当前的技术现状、未来的发展趋势以及面临的挑战等。参会者分别来自中国、美国、德国、日本等世界各地众多名企、厂商、科研机构、高校等。
报名请扫描二维码或进入IWAPS官网
https://www.iwaps.org/cn/index/10
论 文 征 集
IWAPS致力于发表前沿的微电子制造技术研究成果。会议主题涵盖先进半导体制造领域中从早期的理论和实验，到工业化大规模量产的应用等内容。包括但不局限于:
- 光刻
- 极紫外光刻
- 新型技术
- 量测及缺陷检测
- 设计工艺联合优化与可制造性设计
- 材料
- 器件
- 工艺
本会议被IEEE收录
接收论文将被送检IEEE Xplore及EI
摘要提交截止日期: 2021年7月01日
摘要接收通知日期: 2021年7月21日
全文稿件截止日期: 2021年9月30日
接收的会议稿件也将择优邀请扩充后发表于《Journal of Microelectronic Manufacturing》期刊上，并且给最佳论文作者颁发年度奖项。
摘 要 要 求
摘要必须清楚地描述论文的性质、研究主题、研究内容、组织结构、要点以及研究意义。且用英文撰写。
摘要必须包括以下内容：论文标题、关键词、作者的姓名、所属单位、邮件地址和通讯地址。摘要的字数不应超过500个单词。对研究内容的细节的描述将增加稿件被接收的可能。同时，我们建议在提交的摘要中使用图表。