2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新战略联盟大会在京召开

 

  2019年2月23日,集成电路产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)在北京举办了“2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新战略联盟大会”。来自国内互联网、系统整机、终端应用以及集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的240余位代表参加了会议。会议旨在进一步加强集成电路产业链上下游密切合作,推动产业技术协同创新,共同探讨新时期、新形势下我国集成电路产业技术创新发展的新思路、新举措。联盟理事长曹健林,副理事长兼秘书长叶甜春,联盟专家咨询委员会主任马俊如等参加了会议。大会特邀科学技术部李萌副部长,北京市殷勇副市长,工业和信息化部电子信息司乔跃山司长,国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁,华芯投资管理有限责任公司路军总裁等领导和嘉宾出席了会议。

  曹健林理事长代表联盟对到会的各位领导、嘉宾及理事单位代表出席此次会议表示感谢。他指出,我国拥有全球最大的用户市场,也具有最完整的产业链分布。联盟要充分发挥联盟在产学研用、产业链上下游之间的纽带作用,与各界力量共同努力推动中国集成电路产业加速发展,走向世界前列。

  科技部李萌副部长向大会的召开表示祝贺。他指出,自联盟成立以来,以突破产业技术为目标,搭建了产学研各方面沟通交流的良好平台。他强调联盟在推动集成电路产业技术创新中需发挥独特作用,进一步推动产业链上下游深入合作,促进重大专项成果转化;协助探索多元投入的实施机制和国际合作新路径;充分发挥高素质人才作用,加速产业技术创新。

  北京市殷勇副市长指出,北京是国内集成电路产业创新的策源地和主要的产业聚集区。联盟有力地推动了我国集成电路产业技术创新和产业链合作。他对联盟发展提出三点希望:成为产业研究的“思想库”,组织成员单位做好产业技术发展战略的研究;成为成果转化的“催化剂”,在企业之间搭起平台,带动产业链各环节持续创新;成为行业协同的“连接器”加强产业链上下游协同。

  国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁表示,中国集成电路产业已经取得了长足的进步,但与世界发达国家相比,在高端芯片研制、产业规模、研发投入等方面还存在不足,业界同仁任重道远,大家要齐心协力、抓住机遇,为实现产业跨越式发展而不懈奋斗。

  联盟副理事长兼秘书长、中国科学院微电子研究所所长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春作了“中国集成电路产业创新发展战略思考”的报告。报告深入分析了当前集成电路产业发展形势,以及我国半导体事业在发展历程中面临的一些问题和战略思考。大会还特邀长江存储科技有限责任公司首席执行官杨士宁博士、北京兆易创新科技股份有限公司朱一明董事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强博士、沈阳拓荆科技有限公司吕光泉总经理作技术创新和产业链合作经验交流报告。

  大会期间颁发了第二届集成电路产业技术创新奖(简称“IC创新奖”),对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的21家单位和4位做出突出贡献的个人进行了表彰。共颁发技术创新奖10项,成果产业化奖7项,产业链合作奖4项,产业创新突出贡献奖4位。其中,长江存储科技有限责任公司首席执行官杨士宁、北方华创科技集团股份有限公司副董事长耿锦启、北京兆易创新科技股份有限公司董事长朱一明、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长于燮康荣获产业创新突出贡献奖。

  最后,联盟专家咨询委员会主任、国家科技重大专项电子信息领域监督评估专家组组长马俊如讲话。他强调,通过长期以来的技术积累,国产设备、材料、零部件应用验证上了一个新台阶,实现了“产业从引进依赖,到开始能够自主创新”。今后要充分发挥联盟协调组织的优势,进一步开创集成电路产业链协同创新与合作共赢的新局面。

  曹健林理事长致辞

  曹健林理事长致辞

  

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  李萌副部长致辞

  

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  殷勇副市长致辞

  

  丁文武总裁致辞

  丁文武总裁致辞

  

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  叶甜春秘书长作主题报告

  

  01-技术创新奖

  技术创新奖

  

  02-成果产业化奖

  成果产业化奖

  

  03-产业链合作奖

  产业链合作奖

  

  04-突出贡献奖

  产业创新突出贡献奖

  

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  大会现场

  

  

  原文链接:http://www.ictia.cn/contents/40/29013.html